| 題庫總數：5 | ||
| 是非題：1 (○：1、╳：0) | ||
| 選擇題：3 (A：3、B：0、C：0、D：0) | ||
| 多選題：1 | ||
| roddayeye整理 | ||
| Q | 以下那個數量等級最接近2017年台灣整體IC產值? | |
| v | 24,604 億新台幣 | |
| 1,000億新台幣 | ||
| 500億新台幣 | ||
| 100億新台幣 | ||
| Q | 本影片內容陳述2017年的全球專業封測代工成長以下哪些項目論述正確? | |
| v | 2017全球專業封測代工成長8.6% | |
| v | 藉由半導體的高成長19.7%，當中主要以記憶體的57.3%成長影響最鉅 | |
| v | 記憶體的高成長分析原因為記憶體報價上漲所致 | |
| 預估2018年全球半導體將不受惠記憶體的成長，而開始下跌。 | ||
| Q | 近年全球封測產業以哪個國家的成長最為快速? | |
| v | 中國大陸 | |
| 台灣 | ||
| 巴西 | ||
| 美國 | ||
| Q | 以下那個數量等級最接近2017年台灣整體封測產值? | |
| v | 4,770 億新台幣 | |
| 1,000億新台幣 | ||
| 500億新台幣 | ||
| 100億新台幣 | ||
| Q | 以下關於本影片的結論中論述是否正確?扇出型封裝及2.5D中介層封裝等技術為目前封裝技術發展之主流趨勢。 | |
| v | ○ | |
| ╳ | ||
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