題庫總數：10
是非題：0
選擇題：10 (A：4、B：2、C：1、D：3)
多選題：0
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Q r 半導體製造業中，較常出現何項溫室氣體？
v o PFCs全氟碳化物
  d N2O氧化亞氮
  d CH4甲烷
  a 以上皆是
  y   r.o.d.d.a.y.e.y.e.
Q e 碳足跡(Carbon Footprint)的定義為一項活動或產品整個生命週期過程所直接與間接產生的溫室氣體，何項目可以不用計算。
  y 原料取得
  e 工廠製造、配送
  . 產品銷售與使用後廢棄
v r 以上皆需要
  o   r.o.d.d.a.y.e.y.e.
Q d 在溫室氣體來源當中，化糞池屬於企業自身排放源，其主要產生的溫室氣體種類為何？
  d N2O氧化亞氮
v a CH4甲烷
  y PFCs全氟碳化物
  e SF6六氟化硫
  y   r.o.d.d.a.y.e.y.e.
Q e 在溫室氣體盤查標準(ISO14064-1：2018)中，修正盤查邊界分類，且要將範疇三下游間接排放算入，下列何項非屬範疇三項目？
v . 企業內使用之外購電力使用
  r 採購之商品及服務
  o 員工通勤或商務旅行
  d 已銷售產品的加工過程
  d   r.o.d.d.a.y.e.y.e.
Q a 環保署推動的碳足跡減量標籤(Carbon Footprint Reduction Label)申請重點在於，五年內碳足跡減量與減碳基線相比，需達到多少百分比減碳量。
  y 0.01
v e 0.03
  y 0.05
  e 0.07
  .   r.o.d.d.a.y.e.y.e.
Q r 組織完成排放源鑑別、活動數據蒐集、決定排放係數後，可依據鑑別出之計算方法計算溫室氣體排放量，並將每種溫室氣體的數量轉換為何種溫室氣體進行計算。
  o CH4甲烷
  d CF4四氟化碳
v d CO2二氧化碳
  a C2F6六氟乙烷
  y   r.o.d.d.a.y.e.y.e.
Q e 要進行一棟建築或一個組織的盤查作業要執行盤查作業為？
v y ISO 14064溫室氣體盤查
  e ISO 14067碳足跡盤查
  . ISO 9001品質管理系統
  r ISO 14001環境管理系統
  o   r.o.d.d.a.y.e.y.e.
Q d 何項為溫室氣體盤查重要的步驟？
  d 排放源鑑別
  a 收集活動數據
  y 選用排放係數
v e 以上皆是
  y   r.o.d.d.a.y.e.y.e.
Q e 碳足跡計算是以生命週期概念計算，何項目的排放量需要包含至總量中？
  . 產品配送
  r 生產製造
  o 產品最終處理
v d 以上皆是
  d   r.o.d.d.a.y.e.y.e.
Q a 碳標籤申請前，必須先評估該項產品是否已有何項文件，才能針對特定的產品或產品群進行環境宣告的生命週期範疇，進行對照並界定作業程序文件。
v y 產品類別規則（Product Category Rules，PCR）
  e 溫室氣體減量專案計畫書（Project Design Document，PDD）
  y 碳足跡管理計畫書(Carbon Footprint Managerment Plan，CFM Plan)
  e 企業永續報告書(Corporate Sustainability Reports，CSR)
  .   r.o.d.d.a.y.e.y.e.
  r  
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